HOME > 口頭発表 > 書誌詳細Bi-Pbはんだを利用したBi2223線材とNbTi線材の低抵抗接合(Low resistance joints between Bi2223 and NbTi wires using Bi-Pb solder)井上 和朗, 渋谷 直哉, 松本 凌, 小林 賢介, 内田 公, 西島 元, 竹屋 浩幸, 北口 仁, 高野 義彦. 2020年度秋季第100回低温工学・超電導学会. 2020.NIMS著者渋谷 直哉松本 凌内田 公西島 元竹屋 浩幸北口 仁高野 義彦Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2020-12-24 03:00:22 +0900更新時刻: 2020-12-24 03:00:22 +0900