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著者名金 基懸, 渡邊 誠, 川喜多 仁, 黒田 聖治, 三石 和貴, 清水 順也, 榎 学.
タイトルウォームスプレーにおける密着の機構
(Bonding Mechanism in Warm Spray Deposition)
会議名日本金属学会2007年秋期大会
発表年2007
言語Japanese
外部での文献参照

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