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論文 TSV

2020
  1. Wanli Li, Qingqing Sun, Lingying Li, Jinting Jiu, Xu-Ying Liu, Masayuki Kanehara, Takeo Minari, Katsuaki Suganuma. The rise of conductive copper inks: challenges and perspectives. Applied Materials Today. 18 (2020) 100451 10.1016/j.apmt.2019.100451

書籍 TSV

会議録 TSV

口頭発表 TSV

2022
  1. 李 玲穎, 三成 剛生. 微細プリンテッドエレクトロニクス技術. 第2回 時空間光工学研究会. 2022 招待講演
  2. 三成 剛生, 孫 晴晴, 李 玲穎, 李 万里, 劉 旭影. 低温焼結塗布型シリカを用いた印刷エレクトロニクス. シリコン材料・デバイス研究会(IEICE-SDM). 2022 招待講演
2021
  1. 三成 剛生, 李 玲穎, Qingqing Sun, Wanli Li, Xuying Liu, 中山 知信. Directed Self-Assembly for Fully-Printed Electronics. ICAE 2021 (6th International Conference on Advanced Electromaterials). 2021 招待講演
  2. 三成 剛生, 李 玲穎, Qingqing Sun, Wanli Li, Xuying Liu. Fully-Printed Electronics Using Metal Nanoparticle Inks. IMID 2021. 2021 招待講演
2020
  1. 三成 剛生, 李 万里, 金原 正幸, スン チンチン, 李 玲穎, Xuying Liu. 真空紫外光を用いた印刷・めっきによる配線技術. 電気情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会. 2020 招待講演

その他の文献 TSV

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