Sn-Zn-(Bi)はんだとNiPおよびCuメッキ接合破断域のEPMA分析
(Sutructure surface analysis of joining boundary od Ni-P or Cu and Sn-Zn-Bi solder.)
日本金属学会2002年秋季大会. 2002年11月02日-2002年11月06日.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-18 02:51:42 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:31:37 +0900