HOME > Presentation > DetailSn-Zn-(Bi)はんだとNiPおよびCuメッキ接合破断域のEPMA分析(Sutructure surface analysis of joining boundary od Ni-P or Cu and Sn-Zn-Bi solder.)木村 隆, 西田 憲二, 岸 数彦, 石川 信博, 田沼 繁夫, 杉崎敬. 日本金属学会2002年秋季大会. November 02, 2002-November 06, 2002.NIMS author(s)ISHIKAWA, NobuhiroFulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)Created at: 2017-02-18 02:51:42 +0900 Updated at: 2017-07-10 18:31:37 +0900