HOME > 口頭発表 > 書誌詳細The application of micro are analysis of Al-Cu junction by wavelength-dipersive EPMA equipped with a FE electron gun.(FE-EPMAによるAl-Cu接合境界の微細組織解析)KIMURA, Takashi, OGIWARA, Toshiya, FUKUSHIMA, Sei, TANUMA, Shigeo. Microscopy and Microanalysis 2006. 2006年07月30日-2006年08月03日.NIMS著者木村 隆荻原 俊弥Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 11:06:27 +0900更新時刻: 2017-07-10 19:39:19 +0900