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最終更新日: 2024年05月03日
| 3件の論文が見つかりました。論文は出版年月日順に表示しています。（ヘルプ） | |
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| Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto, Akitsu Shigetou. Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 4 [5] (2014) 762-768 10.1109/tcpmt.2014.2311094 | |
| Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Akitsu Shigetou, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomoto, Shuichi Shoji. Study on Hybrid Au–Underfill Resin Bonding Method With Lock-and-Key Structure for 3-D Integration. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 3 [4] (2013) 558-565 10.1109/tcpmt.2013.2240566 | |
| Keita Kurosu, Naoyuki Kawamoto, Yasukazu Murakami, Daisuke Shindo. TEM Study of Local Conduction Mechanisms in Model Specimens of Ag-Based Conductive Adhesive. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2 [2] (2012) 294-299 10.1109/tcpmt.2011.2176734 | |
