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- 305-0044 茨城県つくば市並木1-1 [アクセス]
研究内容
- Keywords
接合，常圧低温，エレクトロニクスパッケージング
出版物原則として、2004年以降のNIMS所属における研究成果や出版物を表示しています。
論文
- Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Near-field resonant photon sorting applied: dual-band metasurface quantum well infrared photodetectors for gas sensing. Nanophotonics. 9 [16] (2020) 4775-4784 10.1515/nanoph-2020-0456
- Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Systematic studies for improving device performance of quantum well infrared stripe photodetectors. Nanophotonics. 9 [10] (2020) 3373-3384 10.1515/nanoph-2020-0095
- Tilo H. Yang, Yu-Shan Chiu, Ching-Yun Yang, Akitsu Shigetou, C. Robert Kao. Polyimide-Polyetheretherketone and Tin-Polyimide Direct Bonding via Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet Irradiation. Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging. 12 [0] (2019) E19-012 10.5104/jiepeng.12.e19-012-1
書籍
- 重藤 暁津. 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章 親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術. , 2018, 218-232.
- SHIGETOU, Akitsu. SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION. 3D Integration for VLSI Systems. , 2011, 205-229.
会議録
- 重藤暁津. 高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト. 電子情報通信学会技術研究報告. (2007) 77-81
- 重藤暁津. 低温・大気圧下の異種材料接合技術に熱い注目，課題は信頼性評価手法の確立. 日経BP電子版：ICEP速報記事. (2013) 9999-9999
- SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao. Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding. Proc. SSDM 2018. (2018) 459-460
口頭発表
- 重藤暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. 日本溶接学会はんだ・微細接合部会シンポジウム. 2016
- SHIGETOU, Akitsu. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. International Conference on Electronics Packaging (ICEP). 2015
- SHIGETOU, Akitsu. Vacuum Ultraviolet (VUV) / Vapor-Assisted Bonding for Organic / Inorganic Hybrid Integration. SSDM 2014. 2014
その他の文献
- SHIGETOU, Akitsu. Low-Temperature Homo/Heterogeneous Bonding in Ambient Air for Future 3D-TSV. 7th SEMATECH Symposium. (2011) 5-14
- 重藤暁津. ビーム照射に基づいた架橋形成による金属・絶縁体の低温大気圧一括接合. 低温接合による３Ｄ集積化研究会. (2010) 1-56
- 重藤暁津. 真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合. エレクトロニクス実装学会2013ワークショップ. (2013) 71-71
特許
- 特許第6251935号 接合方法 (2017)
- 特開2015051542号 接合方法 (2015)
- 特開2014188536号 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 (2014)
- No: WO2019221288 積層体の製造方法、積層体、及び、暖房便座装置 (2019)