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研究内容
- Keywords
接合，常圧低温，エレクトロニクスパッケージング
出版物2004年以降のNIMS所属における研究成果や出版物を表示しています。
論文
- Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Breaking the interband detectivity limit with metasurface multi-quantum-well infrared photodetectors. Optics Express. 29 [26] (2021) 43598 10.1364/oe.444223
- Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Systematic studies for improving device performance of quantum well infrared stripe photodetectors. Nanophotonics. 9 [10] (2020) 3373-3384 10.1515/nanoph-2020-0095
- Mel F. Hainey, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Tetsuyuki Ochiai, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Hideki T. Miyazaki. Near-field resonant photon sorting applied: dual-band metasurface quantum well infrared photodetectors for gas sensing. Nanophotonics. 9 [16] (2020) 4775-4784 10.1515/nanoph-2020-0456
書籍
- 重藤 暁津. 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章 親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術. , 2018, 218-232.
- SHIGETOU, Akitsu. SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION. 3D Integration for VLSI Systems. , 2011, 205-229.
会議録
- 重藤 暁津, 楊弘偉, Robert Kao. 高信頼性低温大気圧有機無機ハイブ リッド接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）講演論文集. 2018, 265-268
- SHIGETOU, Akitsu, Hongwei Yang, Robert Kao. Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding. Proc. SSDM 2018. 2018, 459-460
- 重藤 暁津. 高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術. はんだ・微細接合部会シンポジウム IoT時代のものをつなぐ技術. 2016, 41-45
口頭発表
- ヘネ ジュニア メル フォレスト, 間野 高明, 笠谷 岳士, 落合 哲行, 大里 啓孝, 杉本 喜正, 川津 琢也, 重藤 暁津, 神馬洋司, 宮嵜博司, 宮崎 英樹. Giant Responsivity in Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors at High Bias. 2021年第68回応用物理学会春季学術講演会. 2021
- HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, 神馬 洋司, 宮嵜 博司, OCHIAI, Tetsuyuki, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, MIYAZAKI, Hideki. Metasurface Quantum Well Photodetectors with Broadened Photoresponse Using Patchwork of Cavities within a Subwavelength Period. Metamaterials'2020 - The 14th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena. 2020
- HAINEY JR., Mel Forrest, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, 神馬 洋司, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu, OCHIAI, Tetsuyuki, 宮嵜 博司, MIYAZAKI, Hideki. Broadened Photoresponse of Metasurface Quantum Well Infrared Photodetectors Using a Patchwork of Cavities Within a Subwavelength Period. 2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会. 2020
その他の文献
- 重藤 暁津, 並木尚己. 次世代パワー半導体用接合技術の動向（章内 4P）. YANO E Plus. 118 [1] (2018) 73-76
- 重藤 暁津, 宮崎 英樹. 研究室訪問 国立研究開発法人物質・材料研究機構機能性材料研究拠点光機能分野プラズモニクスグループ. （社）エレクトロニクス実装学会誌. (2017) 231-231
- 重藤 暁津. 3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト. 3次元システムインパッケージと材料技術. (2007) 179-189
特許
- 特許第6251935号 接合方法、及び接合装置 (2017)
- 特開2015051542号 接合方法、及び接合装置 (2015)
- 特開2014188536号 金属材の拡散接合方法および金属材の拡散接合装置 (2014)
- No: WO2019221288 積層体の製造方法、積層体、及び、暖房便座装置 (2019)