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研究内容
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接合，常圧低温，エレクトロニクスパッケージング
出版物2004年以降のNIMS所属における研究成果や出版物を表示しています。
研究論文
- Hideki T. Miyazaki, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Tetsuyuki Ochiai, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki. Synchronously wired infrared antennas for resonant single-quantum-well photodetection up to room temperature. Nature Communications. 11 [1] (2020) 10.1038/s41467-020-14426-6
- Tilo H. Yang, C. Robert Kao, Akitsu Shigetou. Organic-Inorganic Solid-State Hybridization with High-Strength and Anti-Hydrolysis Interface. Scientific Reports. 9 [1] (2019) 10.1038/s41598-018-37052-1
- 重藤 暁津, 並木尚己. 次世代パワー半導体用接合技術の動向（章内 4P）. YANO E Plus. 118 [1] (2018) 73-76
書籍
- 重藤 暁津. 真空紫外光照射と極薄架橋形成による有機・無機材料の低温大気圧混載接合の要素技術（第４章 親水性表面の応用展開・活用事例）. 超親水・親油性表面の技術. 2018 , 218-232
- SHIGETOU, Akitsu. SURFACE MODIFICATION BONDING AT LOW TEMPERATURE FOR THREE-DIMENSIONAL HETERO-INTEGRATION. 3D Integration for VLSI Systems. 2011 , 205-229
会議録
- SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. Vapor-assisted hybrid bonding of inorganic/organic substrates for 3D hetero-integration. Proceedings of 3rd IEEE int'l Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration. 2012, 59-65
- SHIGETOU, Akitsu, SUGA, Tadatomo. Low Temperature Bonding of CMP-Cu in Humidified Oxygen Gas at Ambient Air Pressure. Proceedings of the 2008 ICEP. 2008, 9999-9999
- SHIGETOU, Akitsu, Jun Mizuno, Syuichi Shoji. Vacuum Ultraviolet (VUV) and Vapor-Combined Surface Modification for Hybrid Bonding of SiC, GaN, and Si Substrates at Low Tempe. Proc. ICEP 2015. 2015, 239-242
口頭発表
- SHIGETOU, Akitsu. Hybrid bonding in ambient air - a feasible tool for mixed integrations. IEEE CPMT Society Evening Meeting. 2012
- SHIGETOU, Akitsu. Bonding method in low temperature, atmospheric pressure, and low toxicity conditions for hybrid materials. NIMS/IZM Workshop on Nanotechnology and Environmental Engineerin. 2013
- 重藤 暁津, 楊 弘偉, 高 振宏, 高 振宏. 低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計. 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム. 2019
第二期開発予定
第二期開発予定