Homo/Heterogeneous Bonding of Cu, SiO2, and Polyimide by Low Temperature Vapor- Assisted Surface Activation Method
(150℃大気圧における銅，石英，ポリイミドの一括混載接合)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-27 02:03:03 +0900更新時刻: 2017-03-17 04:10:03 +0900