極平坦接着層を用いたAu電極基板のハイブリッド接合 | 研究者総覧SAMURAI - 物質・材料研究機構 (NIMS)

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Hybrid Au-Au Bonding Technology using Planar Adhesive Structure for 3D Integration
(極平坦接着層を用いたAu電極基板のハイブリッド接合)

Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, SHIGETOU, Akitsu, Katsuyuki Sakuma, Tomoyuki Enomoto, Hiroshi Ogino, Shuichi Shoji.

Proc. IEEE 2013 Electronic Components & Technology Conference 1153-1157. 2013.

NIMS著者

重藤暁津

Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット

作成時刻: 2017-02-27 02:25:22 +0900 更新時刻: 2017-03-17 04:36:22 +0900

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