Low Temperature Bonding Technology in Ambient Air for 3D Hetero Integration of Mixed Substrates
(異種信号3次元混載のための低温大気圧接合技術)
3rd Empa-WUT-NIMS Workshop. 2010年09月08日-2010年09月10日. 招待講演
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2022-09-05 12:52:39 +0900 更新時刻: 2024-03-05 11:43:06 +0900