HOME > 口頭発表 > 書誌詳細斜め研磨法を適用したSn-Zn系鉛フリーはんだとNi-Pメッキ層の接合界面のTEM観察(TEM observation of the interface between Sn-Zn base Pb-free solder and Ni-P plate by using algle lapping method)石川 信博, 木村 隆, 田沼 繁夫, 中村森彦, 杉崎敬. 日本金属学会2003年春期大会. 2003年03月27日-2003年03月29日.NIMS著者石川 信博Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-18 03:09:56 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:39:57 +0900