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著者名大出 真知子, 阿部 太一, 村上 秀之, 小野寺 秀博.
タイトルSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ共晶率の数値的予測
(Numerical prediction of fraction of eutectic phase in Sn-Ag-Cu soldering using the phase-field method)
会議名第15回日本MRS学術シンポジウム
発表年2004
言語Japanese
外部での文献参照

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