HOME > 口頭発表 > 書誌詳細シミュレーションによる導電性Agペーストの電位分布評価(Electric field analysis in conductive Ag-based adhesive by simulation)川本 直幸, 村上恭和, 進藤大輔. 日本金属学会第144回大会. 2009年03月28日-2009年03月30日.NIMS著者川本 直幸Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 11:16:10 +0900更新時刻: 2017-07-10 20:43:22 +0900