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シミュレーションによる導電性Agペーストの電位分布評価
(Electric field analysis in conductive Ag-based adhesive by simulation)

川本 直幸, 村上恭和, 進藤大輔.
日本金属学会第144回大会. 2009.

NIMS author(s)


Fulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)


    Created at: 2017-02-14 11:16:10 +0900Updated at: 2017-07-10 20:43:22 +0900

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