HOME > Presentation > Detailシミュレーションによる導電性Agペーストの電位分布評価(Electric field analysis in conductive Ag-based adhesive by simulation)川本 直幸, 村上恭和, 進藤大輔. 日本金属学会第144回大会. 2009.NIMS author(s)KAWAMOTO, NaoyukiFulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)Created at: 2017-02-14 11:16:10 +0900Updated at: 2017-07-10 20:43:22 +0900