HOME > Presentation > Detail連続イオンプレーティングによりCu下地層を被覆したCu外部安定化RHQT法Nb3Al線材菊池 章弘, 櫻井 義博, 田川 浩平, 竹内 孝夫, 北口 仁, 飯嶋 安男, 伴野 信哉, 井上 廉. 日本金属学会2004年秋季大会. 2004.NIMS author(s)KIKUCHI, AkihiroTAKEUCHI, TakaoKITAGUCHI, HitoshiIIJIMA, YasuoBANNO, NobuyaFulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)Created at: 2017-02-14 11:35:05 +0900Updated at: 2017-07-10 19:03:36 +0900