HOME > 口頭発表 > 書誌詳細斜め研磨法を適用したはんだ接合の際のNi基メッキ基板の構造変化解析(The 3-D analysis of the structure of the interface between Pb-free solder and Ni-P plate by using angle-lapping method)石川 信博, 木村 隆, 田沼 繁夫, 西田 憲二, 杉崎敬. 日本金属学会2003年秋期大会. 2003年10月11日-2003年10月13日.NIMS著者石川 信博Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-14 11:00:08 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:50:09 +0900