HOME > 口頭発表 > 書誌詳細フェーズフィールド法によるSn-Biはんだ凝固過程の解析(Phase-field modeling for Sn-Bi soldering)大出 真知子, 小山 敏幸, 小野寺 秀博. エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム. 2003年02月06日-2003年02月07日.NIMS著者大出 真知子小山 敏幸Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 03:20:20 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:50:30 +0900