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[公開特許出願] 熱伝導性エポキシ系熱可塑性樹脂、該樹脂を成形した成形体、及び該成形体を含む電子機器

2025-06-05. 特開2025085530号 (Google Patents)

NIMS著者


作成時刻 :2025-06-07 03:08:41 +0900 更新時刻 :2025-06-07 03:08:41 +0900

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