HOME > その他の文献 > 書誌詳細3次元SiPのためのバンプレスインタコネクト(Bumpless Interconnect for High Density 3D SiP)重藤 暁津. 3次元システムインパッケージと材料技術 179-189. 2007.NIMS著者重藤 暁津Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2020-11-20 10:37:23 +0900 更新時刻: 2020-11-20 10:37:23 +0900
