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Impact of Electroplating at Lower Leveler Content on the Formation of Low Resistivity Narrow Cu Interconnects

Takashi Inami, Ryo Miyamoto, Kunihiro Tamahashi, Takashi Namekawa, Nobuhiro Ishikawa, Masahiko Ito, Jin Onuki.

NIMS著者


Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット


    作成時刻 :2017-12-15 20:43:23 +0900 更新時刻 :2020-11-16 23:12:58 +0900

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