HOME > 論文 > 書誌詳細SiC粒子分散複合強化A6061合金におけるクリープ試験中の除荷弾性率の変化とクリープ損傷(Creep damage of SiCp/A6061 composite and its evaluation using unloading modulus during creep test)坂本 正雄, 田邊裕治, 田中 義久, 木村 一弘, 増田 千利. JOURNAL OF MATERIAL TESTING RESEARCH ASSOCIATION OF JAPAN 49 [1] 22-28. 2004.NIMS著者木村 一弘Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2016-05-24 11:59:57 +0900更新時刻: 2018-12-15 00:49:24 +0900