SAMURAI - NIMS Researchers Database

HOME > 論文 > 書誌詳細

Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection

Masaki Ohyama, Masatsugu Nimura, Jun Mizuno, Shuichi Shoji, Toshihisa Nonaka, Yoichi Shinba, Akitsu Shigetou.

NIMS著者


Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット


    作成時刻 :2016-05-27 22:12:31 +0900 更新時刻 :2018-12-19 09:55:14 +0900

    ▲ページトップへ移動