右図に、77 Kでの低ひずみ速度引張（SSRT）試験のセットアップを示す。真空断熱容器内部に液化窒素を充填し、試験片と治具を浸漬することにより冷却を行っている。寒剤を液化ヘリウムとすることにより4.2 Kでの試験も可能であるほか、液化水素を用いることにより20 Kでの試験も実施可能とするための技術開発を行っている。これら以外の温度域での試験については、冷凍機とヒーターの併用により試験片の温度調節を行いながら試験を実施する。この方式であれば任意の温度で試験ができる一方、装置が複雑であり、温度調節にある程度の技術が求められる。
下図に、あらかじめ水素を固溶させた純ニッケル（水素チャージ材）を用いたSSRT試験の結果を示す。

水素チャージしていない場合（黒線）に比べて、水素チャージした場合（赤線）には、材料の延性が大きく低下している。また、同図に示す破面写真からは、水素により破壊経路が粒内から粒界へと変化したことが分かる。図中には示していないが、中空試験片方式を活用した高圧水素ガス中試験（室温～20 K）も実施可能である。このように幅広い温度・ひずみ速度範囲において網羅的にデータを取得し、緻密な観察を行うことにより、極低温環境において特有の水素脆化メカニズムおよびその支配因子の解明を目指している。さらに、これら研究により取得した豊富なデータを武器に、データ駆動型研究による高強度・耐水素合金の開発を計画している。