製造加工プロセスに関わる研究開発や品質管理の現場では「いつ・どこ」で不良が発生したかの把握が重要だが、加工後の試料観察やX線検査は工数が嵩み、一方で加工中のリアルタイム情報は非常に限定されている。本研究は、ノイズに弱いためプロセスモニタリングに適さないとされてきたアコースティック・エミッション（AE）法による微小な不良の検出を、独自開発の計測システムで実用化した。このシステムは現場志向を徹底しており、バッテリ駆動の小型無線IoTボードでも簡便に試せるため、導入のハードルも低く抑えている。積層造形・接合・溶射をはじめ豊富な実績があり、また特定材料に依存せず金属・CFRP・セラミックスなど広汎に利用できることも特徴である。