Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates in Ambient Air for Eco-Friendly 3D Integration of Microelectronics
(低環境負荷な無機・有機基板のハイブリッド接合手法の開発)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-27 02:17:35 +0900更新時刻: 2017-03-17 04:27:09 +0900