SAMURAI - NIMS Researchers Database

HOME > 会議録 > 書誌詳細

Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI
(平坦化構造間の凝着力を利用したハンダ - 充填樹脂材料の混載接合)

Masatsugu Nimura, Katsuyuki Sakuma, Hiroshi Ogino, Tomoyuki Enomono, SHIGETOU, Akitsu, Syuichi Shoji, Jun MIzuno.
Proceedings of 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 81-83. 2012.

NIMS著者

Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット

    作成時刻: 2017-02-27 02:14:14 +0900更新時刻: 2017-03-17 04:23:10 +0900

    ▲ページトップへ移動