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著者名SHIGETOU, Akitsu, SUGA, Tadatomo.
タイトルLow Temperature Bonding of CMP-Cu in Humidified Oxygen Gas at Ambient Air Pressure
(水酸基接合を適用したCMP-Cu薄膜の常在雰囲気接合)
発表誌名Proceedings of the 2008 ICEP
発表年2008
言語English

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