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A trend of easy disassembly methods in Japanese patents
(易解体性接合技術開発の特許に見られる動向調査)

著者SONODA, Tarou, HOSODA, Naoe, Hirotaka Akaike, Hachiro Imai, SUGA, Tadatomo, Hidetoshi Hayashi.
発表誌名EcoDesign 2006 Asia Pacific Symposium Proceedings
発表年2006
言語English

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