表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合
(Modified Diffusion Bonding Process for Cu and SiO2 at Low Temperature in Ambient Air)
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-27 01:37:56 +0900更新時刻: 2017-03-17 03:40:37 +0900