HOME > 会議録 > 書誌詳細Sn-Zn系ハンダ/基盤接合界面の斜め研磨法を利用した構造解析(The structural analysis between a Sn-Zn Based Lead Free Solder and a Substrate)石川 信博, 青柳 岳史, 木村 隆, 古屋 一夫, 杉崎敬. 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronimcs 79-82. 2008.NIMS著者石川 信博木村 隆Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-27 01:22:16 +0900更新時刻: 2017-03-17 03:22:29 +0900