SAMURAI - NIMS Researchers Database

HOME > 会議録 > 書誌詳細

Ultrafine Pitch Cu Interconnection by Bumpless Structure
(Cuバンプレス超微細接続の要素技術(レビュー))

SHIGETOU, Akitsu, SUGA Tadatomo.

NIMS著者


Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット


    作成時刻 :2017-02-27 01:28:56 +0900 更新時刻 :2017-03-17 03:30:12 +0900

    ▲ページトップへ移動