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Modified Diffusion Bonding of CMP-Cu Films at 150 C in Ambient Air
(非耐熱性MEMSコンポーネントのためのCu低温大気圧接合技術)

SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga.
The 2nd ICMAN 1-4. 2008.

NIMS著者


Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット


    作成時刻 :2017-02-27 01:34:17 +0900 更新時刻 :2017-03-17 03:36:24 +0900

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