HOME > 会議録 > 書誌詳細Modified Diffusion Bonding of CMP-Cu Films at 150 C in Ambient Air(非耐熱性MEMSコンポーネントのためのCu低温大気圧接合技術)SHIGETOU, Akitsu, Tadatomo Suga. The 2nd ICMAN 1-4. 2008.NIMS著者重藤 暁津Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻 :2017-02-27 01:34:17 +0900 更新時刻 :2017-03-17 03:36:24 +0900