HOME > 口頭発表 > 詳細SiC粒子分散アルミ基複合材料のクリープ特性(Creep behavior of SiC particulate reinforced A6061 composites)著者坂本 正雄, 田邊裕治, 田中 義久, 木村 一弘, 香川 豊. 会議名日本金属学会2004年春期大会発表年2004言語Japanese
