HOME > 口頭発表 > 書誌詳細SiC粒子分散強化A6061合金におけるクリープ損傷の除荷弾性率による評価(Evaluation of creep damage process of SiCp/A6061 composites by using unloading-modulus)坂本 正雄, 田中 義久, 木村 一弘, 田邊裕治, 増田 千利. 材料学会第52期学術講演会. 2003年05月17日-2003年05月18日.NIMS著者木村 一弘Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-02-18 03:20:04 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:43:05 +0900