Sn-Zn系ハンダ/基盤接合界面の斜め研磨法を利用した構造解析
(The structural analysis between a Sn-Zn Based Lead Free Solder and a Substrate)
「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム. 2008年02月05日-2008年02月06日.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2022-09-05 12:00:01 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:00:01 +0900