Modified Diffusion Bonding for Both Cu and SiO2 at 150 ｡・ in Ambient Air
(銅とシリコン酸化物に大気圧低温で一括適用可能な接合手法)
60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2010) . 2010年06月01日-2010年06月04日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:51:21 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:51:21 +0900