Sn-Auフリップチップ接合における界面への真空紫外光およびギ酸を用いたフラックスッレス接合技術の基礎検討
(Study of Fluxless Surface Treatment Process Using Vacuum Ultravaiolet and Formic Acid Vapor for Sn-Au Flip Chip Bonding)
MATE 2012 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジ. 2012.
NIMS著者
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作成時刻: 2017-02-14 11:33:34 +0900更新時刻: 2017-07-10 21:18:07 +0900