First-Principle Molecular Model of PECVD SiOCH Film for the Mechanical and Dielectric Property Investigation
IITC( International Interconnect Technology Conference ). 2005年06月06日-2005年06月08日.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2022-09-05 11:42:17 +0900 更新時刻: 2022-09-05 11:42:17 +0900