HOME > Presentation > Detail
生体親和性エレクトロニクス実装のための低温 大気圧接合技術
JIEP MicroElectronics Sysystem (MES) シンポジウム. 2016. Invited
NIMS author(s)
Fulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)
Created at: 2019-03-04 09:36:06 +0900Updated at: 2024-03-05 12:20:58 +0900