Low-temperature, low-vacuum, and direct Cu interconnections: a novel bonding technology assisted by the chemical surface modification
(常圧低温におけるCuインタコネクション)
ICYS Final Workshop 2008. 2008年03月10日-2008年03月13日.
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 04:13:24 +0900 更新時刻: 2017-07-10 20:10:24 +0900