Vapor-Assisted Surface Activation Bonding for Low-Temperature Hetero Integration in Ambient Air
(架橋層形成低温大気圧接合法を用いたヘテロインテグレーション)
2011 CMOS Emerging Technology Meeting. 2011. 招待講演
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-14 11:37:17 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:43:29 +0900