表面改質を適用したCuならびにSiO2の低温大気圧接合
(Modified Diffusion Bonding Process for Cu and SiO2 at Low Temperature in Ambient Air)
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会. 2009年03月11日-2009年03月13日.
NIMS著者
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作成時刻: 2022-09-05 12:08:52 +0900 更新時刻: 2022-09-05 12:08:52 +0900