HOME > 口頭発表 > 書誌詳細縦型立体構造デバイス実現に向けた半導体ナノワイヤの研究 (Development of semiconductor nanowires for the realization of vertical three-dimensional semiconductor devices)深田 直樹. 第3回「革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス」領域会議. 2008. 招待講演NIMS著者深田 直樹Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 03:22:07 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:42:06 +0900