Sn-Zn基鉛フリーハンダと基盤間の界面構造に対する置換金厚さの影響の解析
(The structural analysis of the immersed-Au between a Sn-Zn Lead Free Solder and a Substrate )
日本金属学会2006年春期講演大会. 2006年03月21日-2006年03月23日.
NIMS著者
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作成時刻: 2017-02-14 11:12:17 +0900 更新時刻: 2017-07-10 19:35:03 +0900