高密度実装のためのCu超微細バンプレスインタコネクト
(Cu Bumpless Interconnect for Next Generation)
電子情報通信学会研究会：LSIシステムの実装. 2007. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 05:08:21 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:41:48 +0900