HOME > 口頭発表 > 書誌詳細低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計重藤 暁津, 高 振宏, 楊 弘偉, 高 振宏, 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム. 2019年01月29日-2019年01月30日. 招待講演NIMS著者重藤 暁津Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2020-01-22 03:00:23 +0900 更新時刻: 2024-03-05 12:21:22 +0900
