Cu電極のミクロンレベル超微細ピッチバンプレス直接接合技術
(Micron-Pitch Direct Bumpless Interconnect of Cu Electrodes)
インターネプコン・ジャパン. 2007. 招待講演
NIMS著者
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作成時刻: 2017-01-08 04:20:02 +0900更新時刻: 2024-03-05 11:41:48 +0900