水酸基接合を適用したCMP-Cu薄膜の常在雰囲気接合
(Low Temperature Bonding of CMP-Cu in Humidified Oxygen Gas at Ambient Air Pressure)
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008. 2008.
NIMS著者
Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット
作成時刻: 2017-02-14 11:07:31 +0900更新時刻: 2017-07-10 20:10:34 +0900