HOME > 口頭発表 > 書誌詳細SiC粒子分散強化A6061合金のクリープ損傷評価(Evaluation of creep damage process of SiCp/A6061 composites.)坂本 正雄, 田邊裕治, 田中 義久, 木村 一弘. 第11回機械材料・材料加工技術講演会(M&P2003). 2003年10月17日-2003年10月18日.NIMS著者木村 一弘Materials Data Repository (MDR)上の本文・データセット作成時刻: 2017-01-08 04:45:08 +0900 更新時刻: 2017-07-10 18:50:20 +0900